香港科研+广州制造：粤港澳大湾区提速半导体“产学研”融合创新

（原标题：香港科研+广州制造：粤港澳大湾区提速半导体“产学研”融合创新）

21世纪经济报道记者 吴文汐 广州报道11月12日，21世纪经济报道获悉，近日香港科技大学（简称：港科大）与广州粤芯半导体技术有限公司（简称：粤芯半导体）签署合作协议，双方将围绕半导体在科学研究、合作开发和转化技术、联合培养高级专业人才等领域开展合作。

这意味着，围绕半导体产业突破发展，粤港澳大湾区内创新资源正加快形成合力。粤芯半导体是国内第一家以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，是目前粤港澳大湾区唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

港科大则率先提出并实现了世界上第一个异构多核芯片设计与高速仿真系统，在光子/电子混合人工智能芯片、射频芯片、传感器及第三代半导体器件方面均有突破性贡献。据不完全统计，港科大在微电子领域已经发表超过6500篇学术论文，并取得超过200项专利，开设了40多门专业课程，全面涵盖相关学科分支，已经成功培养超过1000名博士和硕士。在2021年QS世界大学排名中，港科大在电器电子工程位列第20名。

广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫表示，粤芯半导体将充分发挥自身在模拟芯片领域的竞争优势，与港科大展开全方位的深入合作，推动粤港澳大湾区半导体产业链的发展。

香港科技大学（广州）（筹）校长倪明选教授表示，对于“产学研”的探索，应当建立在产业端最需要解决的实际需求之上。香港科技大学在微电子等专业领域拥有雄厚的科研实力，也取得了一系列令人瞩目的研究成果。筹建中的香港科技大学（广州）将依托粤港澳大湾区、特别是广州在半导体、芯片领域的完整产业链，加快知识转移，以科研成果转化带动产业创新升级，从而将粤港澳大湾区半导体行业推上一个新的台阶。

据悉，目前筹建中的香港科技大学（广州）采用了融合学科的枢纽学术架构。四大枢纽中聚焦于“硬科学”的功能枢纽辖下设置微电子学域，重点融合学科领域涵盖电子与光子集成电路、集成电路设计自动化、系统架构、毫米波与太赫兹技术等。

香港科技大学（广州）（筹）微电子学域署理主任须江教授表示，芯片是国之重器，相信双方此次携手，能够充分发挥双方在科学研究、专业人才方面的优势，加快推进粤港澳大湾区半导体行业的建设，为国家培养更多微电子创新人才。

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